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在无铅回流焊工艺中，其中一个挑战就是调整适当的温度。无铅锡膏的熔点通常为217度，常见的无铅锡膏成分是Sn/Ag/Gu，比例为96.5/3.0/0.5。晋力达以的锡银铜锡膏为例，我们来讨论一下如何设置无铅回流焊的温度？

1. 怎么设备无铅回流焊预热区温度

在预热区升温过程中，温度达到175度所需的时间大约为100秒。通过这个数据，我们可以计算出预热区的升温率。由于我们采用在线测试，所以从0秒到46秒的这段时间还没有进入预热区，因此实际的预热区时间为146秒减去46秒，即100秒。

在测试中，室温为26度，而温度达到175度的升温差为149度。因此，预热区的升温率可以计算为149度除以100秒，即1.49度/秒。

2. 怎么设置无铅回流焊恒温区温度

在恒温区，温度维持在大约200度左右的稳定值，持续时间为80秒。同时，预热温度和恒温温度之间的温差为25度。

3. 怎么设置无铅回流焊回流区温度

在回流焊的回流区，温度设定为245度，恒温区的温度为200度。从开始加热到达峰值温度大约需要35秒左右的时间。回流区的升温率可以计算为45度除以35秒，即1.3度/秒。

根据正确的温度曲线设定，我们可以看出达到峰值温度的时间有些长。为了优化回流过程，我们可以考虑缩短回流区的时间，以提高焊接效率。

整个回流焊的时间大约为60秒，这包括了预热、回流和冷却的过程。在这个时间范围内，焊接点将得到适当的加热和冷却，以确保焊接的质量和可靠性。

4. 怎么设置无铅回流焊泠却区温度

在冷却区，温度由245度降至约45度左右，持续时间大约为100秒左右。根据这些数据，我们可以计算出冷却的速度。

冷却速度可以通过计算温度差除以时间得出。在这种情况下，温度差为245度减去45度，即200度。而持续时间为100秒，因此冷却速度为200度除以100秒，即2度/秒。

这个冷却速度反映了焊接点从高温到低温的降温速度。通过适当的冷却速度，我们可以确保焊接点在冷却过程中的稳定性和可靠性。