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回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。下面晋力达来介绍一下中型回流焊加热循环结构；

中型回流焊

1.空气流动系统:气流对流效率高，包括速度、流量、流动性和渗透能力；

2.加热系统:由热风电动机、加热管、热电偶、固态继电器、温度控制装置等；

3.传动系统:包括导轨、网带(中央支承)、链条、运输电动机、轨道宽度调节结构、 运输速度控制机构等部分；

4.冷却系统:对加热完成的PCB进行快速冷却的作用,通常有风冷、水冷两种方式；

5.氮气保护系统:PCB在预热区、焊接区及冷却区进行全制程氮气保护，可杜绝焊点及 铜箔在高温下的氧化，增强融化钎料的润湿能力，减少内部空洞，提高焊点质量；

6.助焊剂回收装置:助焊剂废气回收系统中一般设有蒸发器，通过蒸发器将废气(助焊 剂挥发物)加温到450℃以上，使助焊剂挥发物气化，然后冷水机把水冷却后循环经过蒸发 器,助焊剂通过上层风机抽出，通过蒸发器冷却形成的液体流到回收罐中；

7.废气处理与回收装置:目的主要有3点：环保要求，不让助焊剂挥发物直接排放到空 气中；废气在焊中的凝固沉淀会影响热风流动，降低对流效率，需要回收；如果选择氮气 焊，为了节省氮气，要循环使用氮气，必须配置助焊剂废气回收系统；

8.顶盖气压升起装置:便于焊膛清洁，当需要对回流焊机进行清洁维护，或生产时发生掉板等 状况时，需将回流炉上盖打开；

9.排风装置:强制抽风可保证助焊剂排放良好，特殊的废气过滤，保证工作环境的空气清洁， 减少废气对排风管道的污染；

10.外形结构:包括设备的外形、加热区段和加热长度；

以上内容就是中型回流焊加热循环的结构，如您还有问题或有需求欢迎咨询我们晋力达为您提供解决方案吧！